H11G1, H11G2, H11G3

DIP-6、SMD-6封裝,交流隔离电压5000Vrms

工作溫度範圍-55°C至110°C


產品技術參數

安装类型

輸出設備

通孔/表贴

达林顿

最大正向电压

1.24V

通道数目

1

针数目

6

封装类型

DIP/SMD

输入电流类型

直流

典型上升时间

100µs

最大输入电流

50 mA

隔离电压

5000Vrms

典型下降时间

20 µs

最小电流传输率

H11G1(500%),H11G2(500%),H11G3(200%)

系列

H11Gx

型號

H11G1,H11G2,H11G3

備註

型號的尾碼表示:

X,表示:符合一些特定的認證標準,詳見Datasheet

G,表示:G-FORM型管腳

SM,表示:SMT表面貼裝

T&R,表示:包裝為卷裝